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　　1)環(huán)氧塑封料（EMC）

　　電子與電器領域中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進行封裝，中騰系列產(chǎn)品可作為填料應用在環(huán)氧塑封料中，可以增加元件強度和導熱性，節(jié)約樹脂降低成本；如結晶硅微粉、熔融硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉、圓角硅微粉系列粉體材料可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。另外，球形硅微粉因其具有高填充、高流動、低磨損、低應力的特性大量用于高等半導體器件封裝。尤其是控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。

　　2)集成電路（IC）

　　電子與電器領域中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進行封裝。中騰硅微粉系列產(chǎn)品是環(huán)氧包封料常用添加材料。

　　3)覆銅板CCL

　　電子與電器領域中的印刷電路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細的硅微粉、球形硅微粉可作為填充料，改善覆銅板的耐熱性和可靠性，使產(chǎn)品強度更大，導熱性更好降低集成電路出現(xiàn)源誤差可能性:中騰超細結晶、熔融硅微粉和球形硅微粉系列產(chǎn)品可作為覆銅板填料。

　　4)印刷電路板PCB

　　印刷電路板油墨是電子線路板須的保護材料。中騰超細硅微粉系列和球形硅微粉可作為填料為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學性。

　　5)熱界面材料

　　電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導熱墊片或導熱硅脂是常見的熱界面材料，而超細結晶、熔融硅微粉、球形硅微粉等可作為填料，是導熱墊片或導熱硅脂的重要組成部分。

　　6)光導纖維

　　隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅要求對其超細，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。光纖通信是一種現(xiàn)代化的通信手段，它可以提供大容量、高速度、高質量的通信服務。光纖通信所使用的光纜，其主要部件為光導纖維。中騰系列球形硅微粉具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學性能穩(wěn)定、膨脹系數(shù)小、滾動性好、機械性能優(yōu)良、高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低雜質、低摩擦系等獨特的性能?？沙蔀橹圃旃鈱Юw維的填材料料。