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　　1)環(huán)氧塑封料（EMC）

　　電子與電器領(lǐng)域中的電子器件通常采用環(huán)氧塑封料（EMC）進(jìn)行封裝，中騰系列產(chǎn)品可作為填料應(yīng)用在環(huán)氧塑封料中，可以增加元件強(qiáng)度和導(dǎo)熱性，節(jié)約樹脂降低成本；如結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、活性硅微粉、球形硅微粉、圓角硅微粉系列粉體材料可作為常規(guī)用途的優(yōu)良填充料。另外，球形硅微粉因其具有高填充、高流動、低磨損、低應(yīng)力的特性大量用于高等半導(dǎo)體器件封裝。尤其是控制粗大粒子的球形硅微粉，還可用于窄間隙封裝的環(huán)氧塑封料，以及底部填充（Underfiller）、球形封裝(Globetop)等液體封裝樹脂的填充料和各種樹脂基板(Substrate)用填料。

　　2)集成電路（IC）

　　電子與電器領(lǐng)域中的電容、電阻等器件采用了環(huán)氧包封料進(jìn)行封裝。中騰硅微粉系列產(chǎn)品是環(huán)氧包封料常用添加材料。

　　3)覆銅板CCL

　　電子與電器領(lǐng)域中的印刷電路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細(xì)的硅微粉、球形硅微粉可作為填充料，改善覆銅板的耐熱性和可靠性，使產(chǎn)品強(qiáng)度更大，導(dǎo)熱性更好降低集成電路出現(xiàn)源誤差可能性:中騰超細(xì)結(jié)晶、熔融硅微粉和球形硅微粉系列產(chǎn)品可作為覆銅板填料。

　　4)印刷電路板PCB

　　印刷電路板油墨是電子線路板須的保護(hù)材料。中騰超細(xì)硅微粉系列和球形硅微粉可作為填料為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性。

　　5)熱界面材料

　　電子產(chǎn)品的小型化使得熱管理非常必要。熱界面材料（TIM）可以填補(bǔ)電子產(chǎn)品組件接觸面不平整引起的空氣間隙，從而使散熱能力得以提高。導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚浅Ｒ姷臒峤缑娌牧?，而超?xì)結(jié)晶、熔融硅微粉、球形硅微粉等可作為填料，是導(dǎo)熱墊片或?qū)峁柚闹匾M成部分。

　　6)光導(dǎo)纖維

　　隨著微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅要求對其超細(xì)，而且要求其有高純度、低放射性元素含量，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。光纖通信是一種現(xiàn)代化的通信手段，它可以提供大容量、高速度、高質(zhì)量的通信服務(wù)。光纖通信所使用的光纜，其主要部件為光導(dǎo)纖維。中騰系列球形硅微粉具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學(xué)性能穩(wěn)定、膨脹系數(shù)小、滾動性好、機(jī)械性能優(yōu)良、高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低雜質(zhì)、低摩擦系等獨(dú)特的性能?？沙蔀橹圃旃鈱?dǎo)纖維的填材料料。